XC7Z100-2FFG900I - សៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា, បង្កប់, ប្រព័ន្ធនៅលើបន្ទះឈីប (SoC)
គុណលក្ខណៈផលិតផល
| ប្រភេទ | ការពិពណ៌នា |
| ប្រភេទ | សៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា (ICs) |
| Mfr | អេអឹមឌី |
| ស៊េរី | Zynq®-7000 |
| កញ្ចប់ | ថាស |
| ស្ថានភាពផលិតផល | សកម្ម |
| ស្ថាបត្យកម្ម | MCU, FPGA |
| ដំណើរការស្នូល | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ ជាមួយ CoreSight™ |
| ទំហំ Flash | - |
| ទំហំ RAM | 256KB |
| គ្រឿងកុំព្យូទ័រ | ឌីអេមអេ |
| ការតភ្ជាប់ | CANbus, EBI/EMI, អ៊ីសឺរណិត, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| ល្បឿន | 800MHz |
| គុណលក្ខណៈបឋម | Kintex™-7 FPGA, ក្រឡាតក្កវិជ្ជា 444K |
| សីតុណ្ហភាពប្រតិបត្តិការ | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| កញ្ចប់ / ករណី | 900-BBGA, FCBGA |
| កញ្ចប់ឧបករណ៍ផ្គត់ផ្គង់ | 900-FCBGA (31x31) |
| ចំនួន I/O | ២១២ |
| លេខផលិតផលមូលដ្ឋាន | XC7Z100 |
ឯកសារ និងប្រព័ន្ធផ្សព្វផ្សាយ
| ប្រភេទធនធាន | តំណភ្ជាប់ |
| តារាងទិន្នន័យ | សន្លឹកទិន្នន័យ XC7Z030,35,45,100 |
| ម៉ូឌុលបណ្តុះបណ្តាលផលិតផល | ការផ្តល់ថាមពលស៊េរី 7 Xilinx FPGAs ជាមួយនឹងដំណោះស្រាយការគ្រប់គ្រងថាមពល TI |
| ព័ត៌មានបរិស្ថាន | វិញ្ញាបនប័ត្រ Xiliinx RoHS |
| ផលិតផលពិសេស | រាល់កម្មវិធី Zynq®-7000 SoC |
| ការរចនា/ការបញ្ជាក់ PCN | Mult Dev Material Chg 16/ធ្នូ/2019 |
| ការវេចខ្ចប់ PCN | ឧបករណ៍ច្រើន 26/06/2017 |
ចំណាត់ថ្នាក់បរិស្ថាន និងការនាំចេញ
| គុណលក្ខណៈ | ការពិពណ៌នា |
| ស្ថានភាព RoHS | អនុលោមតាម ROHS3 |
| កម្រិតភាពប្រែប្រួលសំណើម (MSL) | 4 (72 ម៉ោង) |
| ស្ថានភាពឈានដល់ | ឈានដល់មិនប៉ះពាល់ |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
SoC
ស្ថាបត្យកម្ម SoC មូលដ្ឋាន
ស្ថាបត្យកម្មប្រព័ន្ធធម្មតានៅលើបន្ទះឈីបមានសមាសធាតុដូចខាងក្រោមៈ
- យ៉ាងហោចណាស់មួយ microcontroller (MCU) ឬ microprocessor (MPU) ឬ digital signal processor (DSP) ប៉ុន្តែអាចមាន processor cores ច្រើន។
- អង្គចងចាំអាចជា RAM, ROM, EEPROM និង flash memory មួយឬច្រើន
- Oscillator និងសៀគ្វីចាក់សោដំណាក់កាលសម្រាប់ផ្តល់សញ្ញាជីពចរពេលវេលា។
- គ្រឿងកុំព្យូទ័រដែលមានបញ្ជរ និងឧបករណ៍កំណត់ម៉ោង សៀគ្វីផ្គត់ផ្គង់ថាមពល។
- ចំណុចប្រទាក់សម្រាប់ស្តង់ដារផ្សេងគ្នានៃការតភ្ជាប់ដូចជា USB, FireWire, Ethernet, universal asynchronous transceiver និង serial peripheral interfaces ។ល។
- ADC/DAC សម្រាប់ការបំប្លែងរវាងសញ្ញាឌីជីថល និងអាណាឡូក។
- សៀគ្វីគ្រប់គ្រងវ៉ុលនិងនិយតករវ៉ុល។
ដែនកំណត់នៃ SoCs
បច្ចុប្បន្ននេះការរចនានៃស្ថាបត្យកម្មទំនាក់ទំនង SoC គឺមានភាពចាស់ទុំ។ក្រុមហ៊ុនបន្ទះឈីបភាគច្រើនប្រើប្រាស់ស្ថាបត្យកម្ម SoC សម្រាប់ការផលិតបន្ទះឈីបរបស់ពួកគេ។ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ នៅពេលដែលកម្មវិធីពាណិជ្ជកម្មបន្តបន្តការបង្រៀនរួមគ្នា និងការព្យាករណ៍ ចំនួនស្នូលដែលរួមបញ្ចូលទៅក្នុងបន្ទះឈីបនឹងបន្តកើនឡើង ហើយស្ថាបត្យកម្ម SoC ដែលមានមូលដ្ឋានលើឡានក្រុងនឹងកាន់តែពិបាកបំពេញតម្រូវការកុំព្យូទ័រដែលកំពុងកើនឡើង។ការបង្ហាញសំខាន់នៃការនេះគឺ
1. សមត្ថភាពធ្វើមាត្រដ្ឋានមិនល្អ។ការរចនាប្រព័ន្ធ soC ចាប់ផ្តើមជាមួយនឹងការវិភាគតម្រូវការប្រព័ន្ធ ដែលកំណត់អត្តសញ្ញាណម៉ូឌុលនៅក្នុងប្រព័ន្ធផ្នែករឹង។ដើម្បីឱ្យប្រព័ន្ធដំណើរការបានត្រឹមត្រូវ ទីតាំងនៃម៉ូឌុលរូបវន្តនីមួយៗនៅក្នុង SoC នៅលើបន្ទះឈីបគឺត្រូវបានជួសជុល។នៅពេលដែលការរចនារូបវន្តត្រូវបានបញ្ចប់ ការកែប្រែត្រូវធ្វើ ដែលអាចជាដំណើរការរចនាឡើងវិញប្រកបដោយប្រសិទ្ធភាព។ម៉្យាងវិញទៀត SoCs ផ្អែកលើស្ថាបត្យកម្មឡានក្រុងត្រូវបានកំណត់ក្នុងចំនួនស្នូលដំណើរការដែលអាចពង្រីកបានដោយសារយន្តការទំនាក់ទំនងអាជ្ញាកណ្តាលនៃស្ថាបត្យកម្មឡានក្រុង ពោលគឺមានតែស្នូលដំណើរការមួយគូប៉ុណ្ណោះដែលអាចទំនាក់ទំនងបានក្នុងពេលតែមួយ។
2. ជាមួយនឹងស្ថាបត្យកម្មឡានក្រុងដោយផ្អែកលើយន្តការផ្តាច់មុខ ម៉ូឌុលមុខងារនីមួយៗនៅក្នុង SoC អាចទំនាក់ទំនងបានតែជាមួយម៉ូឌុលផ្សេងទៀតនៅក្នុងប្រព័ន្ធ នៅពេលដែលវាទទួលបានការគ្រប់គ្រងលើឡានក្រុង។សរុបមក នៅពេលដែលម៉ូឌុលមួយទទួលបានសិទ្ធិអាជ្ញាកណ្តាលរថយន្តក្រុងសម្រាប់ការទំនាក់ទំនង ម៉ូឌុលផ្សេងទៀតនៅក្នុងប្រព័ន្ធត្រូវតែរង់ចាំរហូតដល់រថយន្តក្រុងឥតគិតថ្លៃ។
3. បញ្ហានៃការធ្វើសមកាលកម្មនាឡិកាតែមួយ។រចនាសម្ព័ន្ធឡានក្រុងតម្រូវឱ្យធ្វើសមកាលកម្មសកល ប៉ុន្តែដោយសារទំហំមុខងារដំណើរការកាន់តែតូចទៅៗ ប្រេកង់ប្រតិបត្តិការកើនឡើងយ៉ាងឆាប់រហ័ស ឈានដល់ 10GHz នៅពេលក្រោយ ផលប៉ះពាល់ដែលបណ្តាលមកពីការពន្យាពេលនៃការតភ្ជាប់នឹងធ្ងន់ធ្ងរដែលវាមិនអាចទៅរួចទេក្នុងការរចនាមែកធាងនាឡិកាសកល។ ហើយដោយសារតែបណ្តាញនាឡិកាដ៏ធំ ការប្រើប្រាស់ថាមពលរបស់វានឹងកាន់កាប់ភាគច្រើននៃការប្រើប្រាស់ថាមពលសរុបរបស់បន្ទះឈីប។
