XCZU19EG-2FFVC1760E 100% ថ្មី និងដើម DC ទៅ DC កម្មវិធីបំប្លែង និងប្តូរបន្ទះឈីបនិយតករ
គុណលក្ខណៈផលិតផល
| គុណលក្ខណៈផលិតផល | តម្លៃគុណលក្ខណៈ |
| ក្រុមហ៊ុនផលិត៖ | ស៊ីលីន |
| ប្រភេទផលិតផល: | SoC FPGA |
| ការរឹតបន្តឹងលើការដឹកជញ្ជូន៖ | ផលិតផលនេះអាចត្រូវការឯកសារបន្ថែមដើម្បីនាំចេញពីសហរដ្ឋអាមេរិក។ |
| RoHS៖ | ព័ត៌មានលម្អិត |
| រចនាប័ទ្មម៉ោន៖ | SMD/SMT |
| កញ្ចប់ / ករណី៖ | FBGA-1760 |
| ស្នូល៖ | ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 |
| ចំនួនស្នូល៖ | 7 ស្នូល |
| ប្រេកង់នាឡិកាអតិបរមា៖ | 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz |
| L1 Cache Instruction Memory៖ | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB |
| អង្គចងចាំទិន្នន័យឃ្លាំងសម្ងាត់ L1៖ | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB |
| ទំហំអង្គចងចាំកម្មវិធី៖ | - |
| ទំហំ RAM ទិន្នន័យ៖ | - |
| ចំនួននៃធាតុតក្កវិជ្ជា៖ | 1143450 LE |
| ម៉ូឌុលតក្កវិជ្ជាសម្របខ្លួន - ALMs៖ | 65340 ALM |
| អង្គចងចាំដែលបានបង្កប់៖ | 34.6 Mbit |
| វ៉ុលផ្គត់ផ្គង់ប្រតិបត្តិការ៖ | 850 mV |
| សីតុណ្ហភាពប្រតិបត្តិការអប្បបរមា៖ | 0 គ |
| សីតុណ្ហភាពប្រតិបត្តិការអតិបរមា៖ | + 100 គ |
| ម៉ាក៖ | ស៊ីលីន |
| RAM ដែលបានចែកចាយ៖ | 9.8 Mbit |
| ប្លុក RAM ដែលបានបង្កប់ - EBR៖ | 34.6 Mbit |
| ងាយនឹងសំណើម៖ | បាទ |
| ចំនួនប្លុកអារេតក្កវិជ្ជា - មន្ទីរពិសោធន៍៖ | 65340 មន្ទីរពិសោធន៍ |
| ចំនួនឧបករណ៍បញ្ជូន៖ | 72 ឧបករណ៍បញ្ជូន |
| ប្រភេទផលិតផល: | SoC FPGA |
| ស៊េរី៖ | XCZU19EG |
| បរិមាណកញ្ចប់រោងចក្រ៖ | 1 |
| ប្រភេទរង៖ | SOC - ប្រព័ន្ធនៅលើបន្ទះឈីប |
| ឈ្មោះពាណិជ្ជកម្ម៖ | Zynq UltraScale+ |
ប្រភេទសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា
បើប្រៀបធៀបជាមួយអេឡិចត្រុង ហ្វូតុងមិនមានម៉ាស់ឋិតិវន្ត អន្តរកម្មខ្សោយ សមត្ថភាពប្រឆាំងនឹងការជ្រៀតជ្រែកដ៏រឹងមាំ និងមានលក្ខណៈសមរម្យសម្រាប់ការបញ្ជូនព័ត៌មាន។ការភ្ជាប់អន្តរអុបទិកត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងក្លាយទៅជាបច្ចេកវិទ្យាស្នូលដើម្បីបំបែកជញ្ជាំងប្រើប្រាស់ថាមពល ជញ្ជាំងផ្ទុក និងជញ្ជាំងទំនាក់ទំនង។Illuminant, coupler, modulator, waveguide devices are integrated into the high density optical features such as photoelectric integrated micro system, can know quality, volume, power use of high density photoelectric integration, photoelectric integration platform including III - V compound semiconductor monolithic integrated (INP ) វេទិការួមបញ្ចូលអកម្ម ស៊ីលីកុន ឬកញ្ចក់ (planar optical waveguide, PLC) និងវេទិកាដែលមានមូលដ្ឋានលើស៊ីលីកុន។
វេទិកា InP ត្រូវបានប្រើជាចម្បងសម្រាប់ការផលិតឡាស៊ែរ ម៉ូឌុល ឧបករណ៍រាវរក និងឧបករណ៍សកម្មផ្សេងទៀត កម្រិតបច្ចេកវិទ្យាទាប ការចំណាយលើស្រទាប់ខាងក្រោមខ្ពស់;ការប្រើប្រាស់វេទិកា PLC ដើម្បីផលិតសមាសធាតុអកម្ម, ការបាត់បង់ទាប, បរិមាណធំ;បញ្ហាដ៏ធំបំផុតជាមួយវេទិកាទាំងពីរគឺថា សម្ភារៈមិនឆបគ្នាជាមួយអេឡិចត្រូនិចដែលមានមូលដ្ឋានលើស៊ីលីកុន។អត្ថប្រយោជន៍លេចធ្លោបំផុតនៃការរួមបញ្ចូល photonic ដែលមានមូលដ្ឋានលើស៊ីលីកុនគឺថាដំណើរការនេះត្រូវគ្នាជាមួយនឹងដំណើរការ CMOS ហើយតម្លៃនៃការផលិតមានកម្រិតទាប ដូច្នេះវាត្រូវបានចាត់ទុកថាជាគម្រោងការរួមបញ្ចូលអុបទិកដែលមានសក្តានុពលបំផុត និងសូម្បីតែគ្រប់អុបទិក។
មានវិធីសាស្រ្តរួមបញ្ចូលពីរសម្រាប់ឧបករណ៍ photonic ដែលមានមូលដ្ឋានលើស៊ីលីកុន និងសៀគ្វី CMOS ។
អត្ថប្រយោជន៍នៃអតីតគឺថាឧបករណ៍ photonic និងឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិកអាចត្រូវបានធ្វើឱ្យប្រសើរដាច់ដោយឡែកពីគ្នាប៉ុន្តែការវេចខ្ចប់ជាបន្តបន្ទាប់គឺពិបាកហើយកម្មវិធីពាណិជ្ជកម្មត្រូវបានកំណត់។ក្រោយមកទៀតគឺពិបាកក្នុងការរចនា និងដំណើរការការរួមបញ្ចូលឧបករណ៍ទាំងពីរ។នាពេលបច្ចុប្បន្ន ការផ្គុំកូនកាត់ដោយផ្អែកលើការរួមបញ្ចូលភាគល្អិតនុយក្លេអ៊ែរគឺជាជម្រើសដ៏ល្អបំផុត
