XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE,FCBGA-2104
ព័ត៌មានអំពីផលិតផល
| ប្រភេទលេខនៃប្លុកតក្កវិជ្ជា៖ | ២៥៨៦១៥០ |
| លេខរបស់ Macrocells៖ | 2586150Macrocells |
| គ្រួសារ FPGA៖ | ស៊េរី Virtex UltraScale |
| រចនាប័ទ្មករណីតក្កវិជ្ជា៖ | FCBGA |
| លេខម្ជុល៖ | 2104 ម្ជុល |
| លេខល្បឿន៖ | 2 |
| ចំនួន RAM សរុប៖ | 77722Kbit |
| លេខ I/O របស់៖ | 778I/O |
| ការគ្រប់គ្រងនាឡិកា៖ | MMCM, PLL |
| វ៉ុលផ្គត់ផ្គង់ស្នូលអប្បបរមា៖ | 922 mV |
| វ៉ុលផ្គត់ផ្គង់ស្នូលអតិបរមា៖ | 979 mV |
| វ៉ុលផ្គត់ផ្គង់ I/O៖ | 3.3V |
| ប្រេកង់ប្រតិបត្តិការអតិបរមា៖ | 725MHz |
| ជួរផលិតផល៖ | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL៖ | - |
ការណែនាំអំពីផលិតផល
BGA តំណាងឱ្យកញ្ចប់អារេ Ball Grid Q ។
អង្គចងចាំដែលបង្កប់ដោយបច្ចេកវិជ្ជា BGA អាចបង្កើនសមត្ថភាពអង្គចងចាំដល់ទៅ 3 ដង ដោយមិនចាំបាច់ផ្លាស់ប្តូរទំហំអង្គចងចាំ BGA និង TSOP
បើប្រៀបធៀបជាមួយ វាមានបរិមាណតូចជាង ដំណើរការបញ្ចេញកំដៅបានប្រសើរជាង និងដំណើរការអគ្គិសនី។បច្ចេកវិជ្ជាវេចខ្ចប់ BGA បានធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងយ៉ាងខ្លាំងនូវសមត្ថភាពផ្ទុកក្នុងមួយអ៊ីញការ៉េ ដោយប្រើផលិតផលអង្គចងចាំបច្ចេកវិជ្ជាវេចខ្ចប់ BGA ក្រោមសមត្ថភាពដូចគ្នា បរិមាណគឺត្រឹមតែមួយភាគបីនៃការវេចខ្ចប់ TSOP ប៉ុណ្ណោះ។បូកជាមួយនឹងប្រពៃណី
បើប្រៀបធៀបជាមួយកញ្ចប់ TSOP កញ្ចប់ BGA មានវិធីបញ្ចេញកំដៅលឿន និងមានប្រសិទ្ធភាពជាង។
ជាមួយនឹងការអភិវឌ្ឍបច្ចេកវិទ្យាសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នាតម្រូវការវេចខ្ចប់នៃសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នាគឺមានភាពតឹងរ៉ឹងជាងមុន។នេះគឺដោយសារតែបច្ចេកវិជ្ជាវេចខ្ចប់ទាក់ទងទៅនឹងមុខងាររបស់ផលិតផល នៅពេលដែលប្រេកង់របស់ IC លើសពី 100MHz វិធីសាស្ត្រវេចខ្ចប់បែបប្រពៃណីអាចបង្កើតនូវបាតុភូត "Cross Talk•" ហើយនៅពេលដែលចំនួនម្ជុលរបស់ IC គឺ ធំជាង 208 Pin វិធីសាស្ត្រវេចខ្ចប់បែបប្រពៃណីមានការលំបាករបស់វា។ ដូច្នេះហើយ បន្ថែមពីលើការប្រើប្រាស់ការវេចខ្ចប់ QFP បន្ទះឈីបរាប់លេខខ្ពស់នាពេលបច្ចុប្បន្ននេះភាគច្រើន (ដូចជាបន្ទះឈីបក្រាហ្វិក និងបន្ទះសៀគ្វីជាដើម) ត្រូវបានប្តូរទៅ BGA (អារេបាល់ក្រឡាចត្រង្គ។ បច្ចេកវិជ្ជាវេចខ្ចប់ PackageQ ។ នៅពេលដែល BGA បង្ហាញខ្លួន វាបានក្លាយជាជម្រើសដ៏ល្អបំផុតសម្រាប់កញ្ចប់ពហុម្ជុលដែលមានដង់ស៊ីតេខ្ពស់ ដំណើរការខ្ពស់ ដូចជា CPU និងបន្ទះសៀគ្វីខាងត្បូង / ខាងជើងនៅលើ motherboard ។
បច្ចេកវិជ្ជាវេចខ្ចប់ BGA ក៏អាចបែងចែកជាប្រាំប្រភេទផងដែរ៖
1.PBGA (Plasric BGA) ស្រទាប់ខាងក្រោម: ជាទូទៅ 2-4 ស្រទាប់នៃសារធាតុសរីរាង្គដែលផ្សំឡើងពីក្តារពហុស្រទាប់។ស៊ីភីយូស៊េរី Intel, Pentium 1l
ឧបករណ៍ដំណើរការ Chuan IV ត្រូវបានខ្ចប់ក្នុងទម្រង់នេះ។
2.CBGA (CeramicBCA) ស្រទាប់ខាងក្រោម៖ នោះគឺជាស្រទាប់ខាងក្រោមសេរ៉ាមិច ការតភ្ជាប់អគ្គិសនីរវាងបន្ទះឈីប និងស្រទាប់ខាងក្រោមគឺជាធម្មតា បន្ទះសៀគ្វី។
របៀបដំឡើង FlipChip (FC សម្រាប់រយៈពេលខ្លី) ។CPU ស៊េរី Intel, Pentium l, ll Pentium Pro processors ត្រូវបានប្រើ
ទម្រង់នៃការវេចខ្ចប់។
3.FCBGAស្រទាប់ខាងក្រោម (FilpChipBGA)៖ ស្រទាប់ខាងក្រោមពហុស្រទាប់រឹង។
4.TBGA (TapeBGA) ស្រទាប់ខាងក្រោម៖ ស្រទាប់ខាងក្រោមគឺជាបន្ទះសៀគ្វី PCB ទន់ 1-2 ស្រទាប់។
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) ស្រទាប់ខាងក្រោម៖ សំដៅលើផ្ទៃបន្ទះសៀគ្វីទាប (ត្រូវបានគេស្គាល់ផងដែរថាជាតំបន់បែហោងធ្មែញ) នៅចំកណ្តាលកញ្ចប់។
កញ្ចប់ BGA មានលក្ខណៈពិសេសដូចខាងក្រោម:
1.10 ចំនួនម្ជុលត្រូវបានកើនឡើង ប៉ុន្តែចម្ងាយរវាងម្ជុលគឺធំជាងការវេចខ្ចប់ QFP ដែលធ្វើអោយទិន្នផលកាន់តែប្រសើរ។
2) .ទោះបីជាការប្រើប្រាស់ថាមពលរបស់ BGA ត្រូវបានកើនឡើងក៏ដោយ ដំណើរការកំដៅអគ្គីសនីអាចត្រូវបានធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងដោយសារតែវិធីសាស្ត្រផ្សារបន្ទះឈីបដួលរលំដែលបានគ្រប់គ្រង។
៣).ការពន្យាពេលបញ្ជូនសញ្ញាគឺតូច ហើយប្រេកង់អាដាប់ធ័រត្រូវបានធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងយ៉ាងខ្លាំង។
៤).ការជួបប្រជុំគ្នាអាចជា coplanar welding ដែលធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវភាពជឿជាក់យ៉ាងខ្លាំង។
