IC ដើម XCKU025-1FFVA1156I សៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
គុណលក្ខណៈផលិតផល
| ប្រភេទ | គូររូប |
| ប្រភេទ | សៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា (ICs) |
| ក្រុមហ៊ុនផលិត | |
| ស៊េរី | |
| រុំ | ភាគច្រើន |
| ស្ថានភាពផលិតផល | សកម្ម |
| DigiKey គឺអាចសរសេរកម្មវិធីបាន។ | មិនបានផ្ទៀងផ្ទាត់ |
| លេខ LAB/CLB | ១៨១៨០ |
| ចំនួនធាតុ/ឯកតាតក្កវិជ្ជា | ៣១៨១៥០ |
| ចំនួនសរុបនៃ RAM ប៊ីត | 13004800 |
| ចំនួន I/Os | ៣១២ |
| វ៉ុល - ការផ្គត់ផ្គង់ថាមពល | 0.922V ~ 0.979V |
| ប្រភេទនៃការដំឡើង | |
| សីតុណ្ហភាពប្រតិបត្តិការ | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| កញ្ចប់/លំនៅដ្ឋាន | |
| ការវេចខ្ចប់សមាសធាតុអ្នកលក់ | 1156-FCBGA (35x35) |
| លេខមេផលិតផល |
ឯកសារ និងប្រព័ន្ធផ្សព្វផ្សាយ
| ប្រភេទធនធាន | តំណភ្ជាប់ |
| សន្លឹកទិន្នន័យ | |
| ព័ត៌មានបរិស្ថាន | វិញ្ញាបនប័ត្រ Xiliinx RoHS |
| ការរចនា / លក្ខណៈបច្ចេកទេស PCN |
ការចាត់ថ្នាក់នៃលក្ខណៈបច្ចេកទេសបរិស្ថាន និងការនាំចេញ
| គុណលក្ខណៈ | គូររូប |
| ស្ថានភាព RoHS | អនុលោមតាមការណែនាំ ROHS3 |
| កម្រិតភាពប្រែប្រួលសំណើម (MSL) | 4 (72 ម៉ោង) |
| ស្ថានភាពឈានដល់ | មិនត្រូវតាមការកំណត់ REACH |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
ការណែនាំអំពីផលិតផល
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) តំណាងឱ្យ "flip chip ball grid Array" ។
FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) ដែលត្រូវបានគេហៅថាទម្រង់កញ្ចប់អារេបន្ទះសៀគ្វី flip chip ក៏ជាទម្រង់កញ្ចប់ដ៏សំខាន់បំផុតសម្រាប់បន្ទះឈីបបង្កើនល្បឿនក្រាហ្វិកនាពេលបច្ចុប្បន្ននេះ។បច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់នេះបានចាប់ផ្តើមនៅក្នុងទសវត្សរ៍ឆ្នាំ 1960 នៅពេលដែលក្រុមហ៊ុន IBM បានបង្កើតបច្ចេកវិទ្យា C4 (Controlled Collapse Chip Connection) សម្រាប់ការផ្គុំកុំព្យូទ័រធំៗ ហើយបន្ទាប់មកបានអភិវឌ្ឍបន្ថែមទៀតដើម្បីប្រើប្រាស់ភាពតានតឹងផ្ទៃនៃប៉ោងដែលរលាយដើម្បីទ្រទ្រង់ទម្ងន់នៃបន្ទះឈីប។ និងគ្រប់គ្រងកម្ពស់នៃប្រហោង។និងក្លាយជាទិសដៅអភិវឌ្ឍន៍នៃបច្ចេកវិទ្យាត្រឡប់។
តើ FC-BGA មានអត្ថប្រយោជន៍អ្វីខ្លះ?
ដំបូងវាដោះស្រាយភាពឆបគ្នានៃអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច(EMC) និងការជ្រៀតជ្រែកអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច (EMI)បញ្ហា។និយាយជាទូទៅការបញ្ជូនសញ្ញានៃបន្ទះឈីបដោយប្រើបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់ WireBond ត្រូវបានអនុវត្តតាមរយៈខ្សែដែកដែលមានប្រវែងជាក់លាក់។ក្នុងករណីដែលមានប្រេកង់ខ្ពស់ វិធីសាស្ត្រនេះនឹងបង្កើតនូវឥទ្ធិពល impedance ដែលបង្កើតជាឧបសគ្គនៅលើផ្លូវសញ្ញា។ទោះយ៉ាងណាក៏ដោយ FC-BGA ប្រើគ្រាប់ជំនួសឱ្យម្ជុលដើម្បីភ្ជាប់ខួរក្បាល។កញ្ចប់នេះប្រើបាល់សរុបចំនួន 479 ប៉ុន្តែនីមួយៗមានអង្កត់ផ្ចិត 0.78 មីលីម៉ែត្រ ដែលផ្តល់ចម្ងាយតភ្ជាប់ខាងក្រៅខ្លីបំផុត។ការប្រើប្រាស់កញ្ចប់នេះមិនត្រឹមតែផ្តល់នូវដំណើរការអគ្គិសនីដ៏ល្អឥតខ្ចោះប៉ុណ្ណោះទេ ប៉ុន្តែថែមទាំងកាត់បន្ថយការបាត់បង់ និងអាំងឌុចស្យុងរវាងការភ្ជាប់គ្នាទៅវិញទៅមក កាត់បន្ថយបញ្ហានៃការជ្រៀតជ្រែកអេឡិចត្រូម៉ាញេទិក និងអាចទប់ទល់នឹងប្រេកង់ខ្ពស់ជាងមុន ការបំបែកដែនកំណត់នៃការ Overclock អាចធ្វើទៅបាន។
ទីពីរ នៅពេលដែលអ្នករចនាបន្ទះឈីបបង្ហាញបានបង្កប់សៀគ្វីក្រាស់កាន់តែច្រើននៅក្នុងតំបន់គ្រីស្តាល់ស៊ីលីកុនដូចគ្នា ចំនួននៃស្ថានីយបញ្ចូល និងទិន្នផល និងម្ជុលនឹងកើនឡើងយ៉ាងឆាប់រហ័ស ហើយអត្ថប្រយោជន៍មួយទៀតនៃ FC-BGA គឺថាវាអាចបង្កើនដង់ស៊ីតេនៃ I/O .និយាយជាទូទៅ ការនាំមុខ I/O ដោយប្រើបច្ចេកវិទ្យា WireBond ត្រូវបានរៀបចំជុំវិញបន្ទះឈីប ប៉ុន្តែបន្ទាប់ពីកញ្ចប់ FC-BGA ការនាំមុខ I/O អាចត្រូវបានរៀបចំជាអារេលើផ្ទៃបន្ទះឈីប ដោយផ្តល់នូវដង់ស៊ីតេខ្ពស់ជាង I/O ប្លង់ដែលនាំឱ្យមានប្រសិទ្ធិភាពក្នុងការប្រើប្រាស់បានល្អបំផុតនិងដោយសារតែអត្ថប្រយោជន៍នេះ។បច្ចេកវិទ្យាបញ្ច្រាសកាត់បន្ថយតំបន់ពី 30% ទៅ 60% បើប្រៀបធៀបទៅនឹងទម្រង់វេចខ្ចប់ប្រពៃណី។
ជាចុងក្រោយ នៅក្នុងជំនាន់ថ្មីនៃបន្ទះឈីបអេក្រង់ដែលមានល្បឿនលឿន និងរួមបញ្ចូលគ្នាខ្ពស់ បញ្ហានៃការសាយភាយកំដៅនឹងក្លាយជាបញ្ហាប្រឈមដ៏ធំមួយ។ដោយផ្អែកលើទម្រង់កញ្ចប់ត្រឡប់តែមួយគត់នៃ FC-BGA ផ្នែកខាងក្រោយនៃបន្ទះឈីបអាចត្រូវបានប៉ះពាល់នឹងខ្យល់ និងអាចបញ្ចេញកំដៅដោយផ្ទាល់។ជាមួយគ្នានេះដែរ ស្រទាប់ខាងក្រោមក៏អាចធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងនូវប្រសិទ្ធភាពនៃការសាយភាយកំដៅតាមរយៈស្រទាប់ដែក ឬដំឡើងឧបករណ៍កម្តៅលោហៈនៅខាងក្រោយបន្ទះឈីប ពង្រឹងសមត្ថភាពបញ្ចេញកំដៅរបស់បន្ទះឈីប និងធ្វើឱ្យស្ថេរភាពបន្ទះឈីបកាន់តែប្រសើរឡើង។ នៅប្រតិបត្តិការល្បឿនលឿន។
ដោយសារតែគុណសម្បត្តិនៃកញ្ចប់ FC-BGA បន្ទះឈីបកាតបង្កើនល្បឿនក្រាហ្វិកស្ទើរតែទាំងអស់ត្រូវបានខ្ចប់ជាមួយ FC-BGA ។
