LM46002AQPWPRQ1 កញ្ចប់ HTSSOP16 បន្ទះសៀគ្វី IC រួមបញ្ចូលគ្នានូវគ្រឿងបន្លាស់អេឡិចត្រូនិចកន្លែងដើមថ្មី

ដំណើរការផលិតបន្ទះឈីប

ដំណើរការផលិតបន្ទះឈីបពេញលេញរួមមានការរចនាបន្ទះឈីប ការផលិតបន្ទះសៀគ្វី ការវេចខ្ចប់បន្ទះឈីប និងការធ្វើតេស្តបន្ទះឈីប ដែលដំណើរការផលិតបន្ទះសៀគ្វីមានភាពស្មុគស្មាញជាពិសេស។

ជំហានដំបូងគឺការរចនាបន្ទះឈីបដែលត្រូវបានផ្អែកលើតម្រូវការនៃការរចនាដូចជាគោលបំណងមុខងារ, លក្ខណៈបច្ចេកទេស, ប្លង់សៀគ្វី, របុំខ្សែនិងលម្អិត, ល "គំនូររចនា" ត្រូវបានបង្កើត;photomasks ត្រូវបានផលិតជាមុនយោងទៅតាមច្បាប់នៃបន្ទះឈីប។

②ផលិតកម្ម Wafer ។

1. Silicon wafers ត្រូវបានកាត់ទៅតាមកម្រាស់ដែលត្រូវការដោយប្រើ wafer slicer ។wafer កាន់តែស្តើង តម្លៃនៃការផលិតកាន់តែទាប ប៉ុន្តែដំណើរការទាមទារកាន់តែច្រើន។

2. ស្រោបផ្ទៃ wafer ជាមួយនឹងខ្សែភាពយន្ត photoresist ដែលធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវភាពធន់របស់ wafer ទៅនឹងអុកស៊ីតកម្ម និងសីតុណ្ហភាព។

3. ការវិវឌ្ឍន៍ និងការឆ្លាក់រូបថតរបស់ wafer ប្រើសារធាតុគីមីដែលងាយនឹងពន្លឺកាំរស្មីយូវី ពោលគឺវាប្រែជាទន់នៅពេលដែលប៉ះនឹងពន្លឺកាំរស្មីយូវី។រូបរាងរបស់បន្ទះឈីបអាចទទួលបានដោយការគ្រប់គ្រងទីតាំងនៃរបាំង។photoresist ត្រូវបានអនុវត្តទៅ wafer ស៊ីលីកុនដូច្នេះវានឹងរលាយនៅពេលដែលប៉ះពាល់នឹងពន្លឺ UV ។នេះត្រូវបានធ្វើដោយអនុវត្តផ្នែកដំបូងនៃរបាំងដើម្បីឱ្យផ្នែកដែលត្រូវបានប៉ះពាល់នឹងពន្លឺកាំរស្មី UV ត្រូវបានរំលាយហើយផ្នែកដែលរលាយនេះអាចត្រូវបានទឹកនាំទៅជាមួយសារធាតុរំលាយ។បន្ទាប់មកផ្នែកដែលរលាយនេះអាចត្រូវបានទឹកនាំទៅជាមួយសារធាតុរំលាយ។ផ្នែកដែលនៅសេសសល់បន្ទាប់មកមានរាងដូច photoresist ដែលផ្តល់ឱ្យយើងនូវស្រទាប់ស៊ីលីកាដែលចង់បាន។

4. ការចាក់បញ្ចូលអ៊ីយ៉ុង។ដោយប្រើម៉ាស៊ីន etching អន្ទាក់ N និង P ត្រូវបាន etched ចូលទៅក្នុង silicon ទទេ ហើយ ions ត្រូវបានចាក់ដើម្បីបង្កើត PN junction (logic gate);បន្ទាប់មកស្រទាប់ដែកខាងលើត្រូវបានភ្ជាប់ទៅសៀគ្វីដោយទឹកភ្លៀងអាកាសធាតុគីមី និងរូបវិទ្យា។

5. ការធ្វើតេស្ត wafer បន្ទាប់ពីដំណើរការខាងលើ បន្ទះគ្រាប់ឡុកឡាក់ត្រូវបានបង្កើតឡើងនៅលើ wafer ។លក្ខណៈអគ្គិសនីនៃការស្លាប់នីមួយៗត្រូវបានធ្វើតេស្តដោយប្រើតេស្តម្ជុល។

③ការវេចខ្ចប់បន្ទះឈីប

wafer ដែលបានបញ្ចប់ត្រូវបានជួសជុល ចងភ្ជាប់ទៅនឹងម្ជុល និងផលិតជាកញ្ចប់ផ្សេងៗតាមតម្រូវការ។ឧទាហរណ៍៖ DIP, QFP, PLCC, QFN ជាដើម។នេះត្រូវបានកំណត់ជាចម្បងដោយទម្លាប់កម្មវិធីរបស់អ្នកប្រើប្រាស់ បរិយាកាសកម្មវិធី ស្ថានភាពទីផ្សារ និងកត្តាគ្រឿងកុំព្យូទ័រផ្សេងទៀត។

④ការធ្វើតេស្តបន្ទះឈីប

ដំណើរការចុងក្រោយនៃការផលិតបន្ទះឈីបគឺការធ្វើតេស្តផលិតផលដែលបានបញ្ចប់ ដែលអាចបែងចែកទៅជាការធ្វើតេស្តទូទៅ និងការធ្វើតេស្តពិសេស អតីតគឺដើម្បីសាកល្បងលក្ខណៈអគ្គិសនីរបស់បន្ទះឈីបបន្ទាប់ពីការវេចខ្ចប់ក្នុងបរិយាកាសផ្សេងៗ ដូចជាការប្រើប្រាស់ថាមពល ល្បឿនប្រតិបត្តិការ ធន់នឹងវ៉ុល។ ល. បន្ទាប់ពីការធ្វើតេស្ត បន្ទះសៀគ្វីត្រូវបានចាត់ថ្នាក់ជាថ្នាក់ផ្សេងៗគ្នា ទៅតាមលក្ខណៈអគ្គិសនីរបស់វា។ការធ្វើតេស្តពិសេសគឺផ្អែកលើប៉ារ៉ាម៉ែត្របច្ចេកទេសនៃតម្រូវការពិសេសរបស់អតិថិជន ហើយបន្ទះសៀគ្វីមួយចំនួនពីលក្ខណៈជាក់លាក់ និងប្រភេទស្រដៀងគ្នាត្រូវបានធ្វើតេស្តដើម្បីមើលថាតើពួកគេអាចបំពេញតម្រូវការពិសេសរបស់អតិថិជន ដើម្បីសម្រេចថាតើបន្ទះសៀគ្វីពិសេសគួរតែត្រូវបានរចនាឡើងសម្រាប់អតិថិជនដែរឬទេ។ផលិតផលដែលបានឆ្លងកាត់ការសាកល្បងទូទៅ ត្រូវបានដាក់ស្លាកជាមួយនឹងលក្ខណៈបច្ចេកទេស លេខម៉ូដែល និងកាលបរិច្ឆេទរោងចក្រ ហើយវេចខ្ចប់មុនពេលចាកចេញពីរោងចក្រ។បន្ទះសៀគ្វីដែលមិនឆ្លងកាត់ការសាកល្បងត្រូវបានចាត់ថ្នាក់ថាត្រូវបានបន្ទាប ឬបដិសេធ អាស្រ័យលើប៉ារ៉ាម៉ែត្រដែលពួកគេបានសម្រេច។