ម៉ាកថ្មីដើមនៃសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នាមីក្រូកុងត្រូល័រ IC ស្តុកក្រុមហ៊ុនផ្គត់ផ្គង់ BOM វិជ្ជាជីវៈ TPS7A8101QDRBRQ1
គុណលក្ខណៈផលិតផល
| ប្រភេទ | ||
| ប្រភេទ | សៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា (ICs) | |
| Mfr | ឧបករណ៍ Texas | |
| ស៊េរី | រថយន្ត, AEC-Q100 | |
| កញ្ចប់ | កាសែត & វិល (TR) កាសែតកាត់ (CT) Digi-Reel® | |
| SPQ | 3000T&R | |
| ស្ថានភាពផលិតផល | សកម្ម | |
| ការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធលទ្ធផល | វិជ្ជមាន | |
| ប្រភេទទិន្នផល | អាចលៃតម្រូវបាន។ | |
| ចំនួននិយតករ | 1 | |
| វ៉ុល - បញ្ចូល (អតិបរមា) | 6.5V | |
| វ៉ុល - ទិន្នផល (អប្បបរមា / ថេរ) | 0.8V | |
| វ៉ុល - ទិន្នផល (អតិបរមា) | 6V | |
| ការដាច់វ៉ុល (អតិបរមា) | 0.5V @ 1A | |
| បច្ចុប្បន្ន - ទិន្នផល | 1A | |
| បច្ចុប្បន្ន - ស្ងប់ស្ងាត់ (Iq) | 100 µA | |
| បច្ចុប្បន្ន - ការផ្គត់ផ្គង់ (អតិបរមា) | 350 µA | |
| PSRR | 48dB ~ 38dB (100Hz ~ 1MHz) | |
| មុខងារត្រួតពិនិត្យ | បើក | |
| មុខងារការពារ | លើសចរន្ត លើសសីតុណ្ហភាព បញ្ច្រាសរាងប៉ូល ក្រោមការចាក់សោរវ៉ុល (UVLO) | |
| សីតុណ្ហភាពប្រតិបត្តិការ | -40°C ~ 125°C (TJ) | |
| ប្រភេទម៉ោន | ភ្នំផ្ទៃ | |
| កញ្ចប់ / ករណី | 8-VDFN បន្ទះបង្ហាញ | |
| កញ្ចប់ឧបករណ៍ផ្គត់ផ្គង់ | 8-SON (3x3) | |
| លេខផលិតផលមូលដ្ឋាន | TPS7A8101 | |
ការកើនឡើងនៃឧបករណ៍ចល័តនាំមកនូវបច្ចេកវិទ្យាថ្មីៗ
ឧបករណ៍ចល័ត និងឧបករណ៍ដែលអាចពាក់បាននាពេលបច្ចុប្បន្ននេះ ត្រូវការផ្នែកដ៏ធំទូលាយមួយ ហើយប្រសិនបើសមាសធាតុនីមួយៗត្រូវបានខ្ចប់ដោយឡែកពីគ្នា ពួកគេនឹងប្រើប្រាស់កន្លែងទំនេរច្រើននៅពេលបញ្ចូលគ្នា។
នៅពេលដែលស្មាតហ្វូនត្រូវបានណែនាំជាលើកដំបូង ពាក្យ SoC អាចត្រូវបានរកឃើញនៅក្នុងទស្សនាវដ្តីហិរញ្ញវត្ថុទាំងអស់ ប៉ុន្តែតើ SoC ជាអ្វី?និយាយឱ្យសាមញ្ញ វាគឺជាការរួមបញ្ចូលនៃ IC ដែលមានមុខងារផ្សេងៗគ្នាទៅក្នុងបន្ទះឈីបតែមួយ។តាមរយៈការធ្វើបែបនេះ មិនត្រឹមតែអាចកាត់បន្ថយទំហំរបស់បន្ទះឈីបប៉ុណ្ណោះទេ ប៉ុន្តែចម្ងាយរវាង IC ផ្សេងៗក៏អាចកាត់បន្ថយបាន ហើយល្បឿនកុំព្យូទ័ររបស់បន្ទះឈីបក៏កើនឡើងផងដែរ។ចំពោះវិធីសាស្រ្តនៃការប្រឌិត IC ផ្សេងគ្នាត្រូវបានដាក់បញ្ចូលគ្នាក្នុងដំណាក់កាលរចនា IC ហើយបន្ទាប់មកបង្កើតជា photomask តែមួយតាមរយៈដំណើរការរចនាដែលបានពិពណ៌នាពីមុន។
ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ SoCs មិនមែនតែម្នាក់ឯងនៅក្នុងគុណសម្បត្តិរបស់ពួកគេនោះទេ ដោយសារវាមានទិដ្ឋភាពបច្ចេកទេសជាច្រើនក្នុងការរចនា SoC ហើយនៅពេលដែល ICs ត្រូវបានខ្ចប់ជាលក្ខណៈបុគ្គល ពួកវានីមួយៗត្រូវបានការពារដោយកញ្ចប់របស់ពួកគេ ហើយចម្ងាយរវាងពួកយើងគឺវែង ដូច្នេះវាមានតិចជាង។ ឱកាសនៃការជ្រៀតជ្រែក។ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ សុបិន្តអាក្រក់ចាប់ផ្តើមនៅពេលដែល ICs ទាំងអស់ត្រូវបានខ្ចប់ជាមួយគ្នា ហើយអ្នករចនា IC ត្រូវតែចាប់ផ្តើមពីការរចនា ICs ទៅជាការយល់ដឹង និងការរួមបញ្ចូលមុខងារផ្សេងៗរបស់ ICs បង្កើនបន្ទុកការងាររបស់វិស្វករ។វាក៏មានស្ថានភាពជាច្រើនដែលសញ្ញាប្រេកង់ខ្ពស់នៃបន្ទះឈីបទំនាក់ទំនងអាចប៉ះពាល់ដល់ IC ដែលមានមុខងារផ្សេងទៀត។
លើសពីនេះ SoCs ត្រូវការទទួលបានអាជ្ញាប័ណ្ណ IP (កម្មសិទ្ធិបញ្ញា) ពីក្រុមហ៊ុនផលិតផ្សេងទៀត ដើម្បីដាក់សមាសធាតុដែលរចនាដោយអ្នកផ្សេងទៀតចូលទៅក្នុង SoC ។នេះក៏បង្កើនតម្លៃនៃការរចនារបស់ SoC ផងដែរព្រោះវាចាំបាច់ដើម្បីទទួលបានព័ត៌មានលម្អិតនៃការរចនានៃ IC ទាំងមូលដើម្បីធ្វើរបាំងរូបថតពេញលេញ។មនុស្សម្នាក់ប្រហែលជាឆ្ងល់ថាហេតុអ្វីបានជាមិនគ្រាន់តែរចនាដោយខ្លួនឯង?មានតែក្រុមហ៊ុនដែលមានទ្រព្យសម្បត្តិដូច Apple ទេដែលមានថវិកាដើម្បីទាញយកវិស្វករកំពូលៗពីក្រុមហ៊ុនល្បីៗដើម្បីរចនា IC ថ្មី។
SiP គឺជាការសម្របសម្រួលមួយ។
ជាជម្រើសមួយ SiP បានចូលទៅក្នុងសង្វៀនបន្ទះឈីបរួមបញ្ចូលគ្នា។មិនដូច SoCs ទេ វាទិញ IC របស់ក្រុមហ៊ុននីមួយៗ ហើយវេចខ្ចប់វានៅចុងបញ្ចប់ ដូច្នេះការលុបបំបាត់ជំហាននៃការផ្តល់អាជ្ញាប័ណ្ណ IP និងកាត់បន្ថយការចំណាយលើការរចនាយ៉ាងខ្លាំង។លើសពីនេះទៀត ដោយសារតែពួកវាជា IC ដាច់ដោយឡែក កម្រិតនៃការជ្រៀតជ្រែកគ្នាទៅវិញទៅមកត្រូវបានកាត់បន្ថយយ៉ាងខ្លាំង។
