ភាគហ៊ុន IC ដើមពិតប្រាកដម៉ាកថ្មី គ្រឿងបន្លាស់អេឡិចត្រូនិច Ic Chip Support BOM Service TPS22965TDSGRQ1

តើអ្វីទៅជាការវេចខ្ចប់

បន្ទាប់ពីដំណើរការដ៏យូរ ចាប់ពីការរចនារហូតដល់ការផលិត ទីបំផុតអ្នកទទួលបានបន្ទះឈីប IC។ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ បន្ទះសៀគ្វីមួយមានទំហំតូច និងស្តើង ដូច្នេះវាងាយនឹងកោស និងខូច ប្រសិនបើវាមិនការពារ។លើសពីនេះ ដោយសារតែទំហំតូចរបស់បន្ទះឈីប វាមិនងាយស្រួលទេក្នុងការដាក់វានៅលើក្តារដោយដៃដោយគ្មានលំនៅដ្ឋានធំជាងនេះ។

ដូច្នេះ ការពិពណ៌នាអំពីកញ្ចប់ដូចខាងក្រោម។

កញ្ចប់មានពីរប្រភេទគឺកញ្ចប់ DIP ដែលជាទូទៅមាននៅក្នុងប្រដាប់ក្មេងលេងអគ្គិសនី ហើយមើលទៅដូចជាផ្ចិតខ្មៅ និងកញ្ចប់ BGA ដែលជាទូទៅគេឃើញនៅពេលទិញ CPU ក្នុងប្រអប់មួយ។វិធីសាស្រ្តវេចខ្ចប់ផ្សេងទៀតរួមមាន PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) ដែលប្រើក្នុង CPU ជំនាន់ដើម ឬកំណែដែលបានកែប្រែនៃ DIP, QFP (កញ្ចប់ប្លាស្ទិករាងការ៉េ)។

ដោយសារតែមានវិធីវេចខ្ចប់ផ្សេងៗគ្នាជាច្រើន ខាងក្រោមនេះនឹងពណ៌នាអំពីកញ្ចប់ DIP និង BGA ។

កញ្ចប់ប្រពៃណីដែលបានស៊ូទ្រាំសម្រាប់អាយុ

កញ្ចប់ដំបូងដែលត្រូវណែនាំគឺ កញ្ចប់ខាងក្នុងពីរ (DIP)។ដូចដែលអ្នកអាចមើលឃើញពីរូបភាពខាងក្រោម បន្ទះឈីប IC នៅក្នុងកញ្ចប់នេះមើលទៅដូចជាផ្ចិតខ្មៅនៅក្រោមម្ជុលពីរជួរ ដែលគួរឱ្យចាប់អារម្មណ៍។ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ ដោយសារតែវាភាគច្រើនផលិតពីផ្លាស្ទិច ឥទ្ធិពលនៃការសាយភាយកំដៅគឺខ្សោយ ហើយវាមិនអាចបំពេញតម្រូវការនៃបន្ទះសៀគ្វីល្បឿនលឿនបច្ចុប្បន្នបានទេ។សម្រាប់ហេតុផលនេះ IC ភាគច្រើនដែលប្រើក្នុងកញ្ចប់នេះគឺជាបន្ទះសៀគ្វីដែលប្រើបានយូរ ដូចជា OP741 ក្នុងដ្យាក្រាមខាងក្រោម ឬ IC ដែលមិនទាមទារល្បឿនច្រើន និងមានបន្ទះឈីបតូចជាងដែលមានល្បឿនតិចជាង។

បន្ទះសៀគ្វី IC នៅខាងឆ្វេងគឺជា OP741 ដែលជាអំព្លីវ៉ុលទូទៅ។

IC នៅខាងឆ្វេងគឺ OP741 ដែលជា amplifier វ៉ុលធម្មតា។

សម្រាប់កញ្ចប់ Ball Grid Array (BGA) វាមានទំហំតូចជាងកញ្ចប់ DIP ហើយអាចបញ្ចូលទៅក្នុងឧបករណ៍តូចៗបានយ៉ាងងាយស្រួល។លើសពីនេះ ដោយសារម្ជុលស្ថិតនៅពីក្រោមបន្ទះឈីប ម្ជុលដែកច្រើនអាចដាក់បាន បើធៀបនឹង DIP ។នេះធ្វើឱ្យវាល្អសម្រាប់បន្ទះឈីបដែលត្រូវការទំនាក់ទំនងច្រើន។ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយវាមានតម្លៃថ្លៃជាងហើយវិធីសាស្រ្តនៃការតភ្ជាប់កាន់តែស្មុគស្មាញដូច្នេះវាត្រូវបានគេប្រើភាគច្រើននៅក្នុងផលិតផលដែលមានតម្លៃខ្ពស់។