គុណលក្ខណៈផលិតផល

Intel បង្ហាញព័ត៌មានលម្អិតអំពីបន្ទះឈីប 3D៖ មានសមត្ថភាពផ្ទុកត្រង់ស៊ីស្ទ័រ 100 ពាន់លាន គ្រោងនឹងដាក់ឱ្យដំណើរការនៅឆ្នាំ 2023

បន្ទះឈីប 3D stacked គឺជាទិសដៅថ្មីរបស់ Intel ដើម្បីប្រកួតប្រជែងនឹងច្បាប់របស់ Moore ដោយការដាក់សមាសធាតុតក្កវិជ្ជានៅក្នុងបន្ទះឈីបដើម្បីបង្កើនដង់ស៊ីតេនៃ CPU, GPUs និង AI processors ។ជាមួយនឹងដំណើរការបន្ទះឈីបជិតដល់ការឈប់ដំណើរការ នេះប្រហែលជាវិធីតែមួយគត់ដើម្បីបន្តកែលម្អដំណើរការ។

ថ្មីៗនេះ ក្រុមហ៊ុន Intel បានបង្ហាញព័ត៌មានលម្អិតថ្មីនៃការរចនាបន្ទះឈីប 3D Foveros របស់ខ្លួនសម្រាប់បន្ទះឈីប Meteor Lake, Arrow Lake និង Lunar Lake នៅក្នុងសន្និសីទឧស្សាហកម្ម semiconductor Hot Chips 34 ។

ពាក្យចចាមអារ៉ាមថ្មីៗនេះបានលើកឡើងថា Meteor Lake របស់ Intel នឹងត្រូវបានពន្យារពេលដោយសារតែតម្រូវការប្តូរក្បឿង/បន្ទះឈីប GPU របស់ Intel ពីថ្នាំង TSMC 3nm ទៅថ្នាំង 5nm ។ខណៈពេលដែល Intel នៅតែមិនទាន់ចែករំលែកព័ត៌មានអំពីថ្នាំងជាក់លាក់ដែលវានឹងប្រើសម្រាប់ GPU អ្នកតំណាងក្រុមហ៊ុនបាននិយាយថាថ្នាំងដែលបានគ្រោងទុកសម្រាប់សមាសធាតុ GPU មិនបានផ្លាស់ប្តូរទេ ហើយថាខួរក្បាលកំពុងដំណើរការសម្រាប់ការចេញផ្សាយទាន់ពេលវេលានៅឆ្នាំ 2023 ។

គួរកត់សម្គាល់ថានៅពេលនេះ Intel នឹងផលិតតែផ្នែកមួយក្នុងចំណោមសមាសភាគទាំងបួន (ផ្នែក CPU) ដែលត្រូវបានប្រើដើម្បីបង្កើតបន្ទះឈីប Meteor Lake របស់ខ្លួន – TSMC នឹងផលិតបីផ្សេងទៀត។ប្រភពឧស្សាហកម្មចង្អុលបង្ហាញថាក្បឿង GPU គឺ TSMC N5 (ដំណើរការ 5nm) ។

ក្រុមហ៊ុន Intel បានចែករំលែករូបភាពចុងក្រោយបង្អស់របស់ Meteor Lake processor ដែលនឹងប្រើប្រាស់ 4 process node (7nm process) របស់ Intel ហើយនឹងវាយលុកទីផ្សារជាលើកដំបូងក្នុងនាមជាប្រព័ន្ធដំណើរការចល័តដែលមានស្នូលធំចំនួន 6 និងស្នូលតូចពីរ។បន្ទះឈីប Meteor Lake និង Arrow Lake គ្របដណ្តប់លើតម្រូវការទីផ្សារកុំព្យូទ័រចល័ត និងកុំព្យូទ័រលើតុ ខណៈពេលដែល Lunar Lake នឹងត្រូវបានប្រើនៅក្នុងកុំព្យូទ័រយួរដៃស្តើង និងស្រាល គ្របដណ្តប់ទីផ្សារ 15W និងខាងក្រោម។

ភាពជឿនលឿននៃការវេចខ្ចប់ និងការភ្ជាប់គ្នាទៅវិញទៅមកកំពុងផ្លាស់ប្តូរមុខនៃដំណើរការទំនើបយ៉ាងឆាប់រហ័ស។ឥឡូវនេះទាំងពីរគឺមានសារៈសំខាន់ដូចជាបច្ចេកវិទ្យាថ្នាំងដំណើរការមូលដ្ឋាន – ហើយអាចប្រកែកបានថាមានសារៈសំខាន់ជាងនៅក្នុងវិធីមួយចំនួន។

ការបង្ហាញជាច្រើនរបស់ក្រុមហ៊ុន Intel កាលពីថ្ងៃចន្ទផ្តោតលើបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់ 3D Foveros របស់ខ្លួន ដែលនឹងត្រូវបានប្រើជាមូលដ្ឋានសម្រាប់ដំណើរការ Meteor Lake, Arrow Lake និង Lunar Lake សម្រាប់ទីផ្សារអ្នកប្រើប្រាស់។បច្ចេកវិទ្យានេះអនុញ្ញាតឱ្យក្រុមហ៊ុន Intel ដាក់បន្ទះសៀគ្វីតូចៗបញ្ឈរនៅលើបន្ទះឈីបមូលដ្ឋានបង្រួបបង្រួមជាមួយ Foveros interconnects ។ក្រុមហ៊ុន Intel ក៏កំពុងប្រើប្រាស់ Foveros សម្រាប់ Ponte Vecchio និង Rialto Bridge GPUs និង Agilex FPGAs ផងដែរ ដូច្នេះវាអាចត្រូវបានចាត់ទុកថាជាបច្ចេកវិទ្យាមូលដ្ឋានសម្រាប់ផលិតផលជំនាន់ក្រោយជាច្រើនរបស់ក្រុមហ៊ុន។

ក្រុមហ៊ុន Intel ពីមុនបាននាំយក 3D Foveros មកទីផ្សារនៅលើប្រព័ន្ធដំណើរការ Lakefield កម្រិតសំឡេងទាបរបស់ខ្លួន ប៉ុន្តែ Meteor Lake 4-tile និងជិត 50-tile Ponte Vecchio គឺជាបន្ទះឈីបដំបូងរបស់ក្រុមហ៊ុនដែលត្រូវបានផលិតឡើងជាមួយនឹងបច្ចេកវិទ្យានេះ។បន្ទាប់ពី Arrow Lake ក្រុមហ៊ុន Intel នឹងប្តូរទៅទំនាក់ទំនងអន្តរ UCI ថ្មី ដែលនឹងអនុញ្ញាតឱ្យវាចូលទៅក្នុងប្រព័ន្ធអេកូឡូស៊ី chipset ដោយប្រើចំណុចប្រទាក់ស្តង់ដារ។

ក្រុមហ៊ុន Intel បានបង្ហាញថាខ្លួននឹងដាក់បន្ទះឈីប Meteor Lake ចំនួនបួន (ហៅថា "ក្បឿង/ក្បឿង" នៅក្នុងអត្ថបទរបស់ Intel) នៅលើកំពូលនៃស្រទាប់មធ្យម/មូលដ្ឋាន Foveros អកម្ម។ក្បឿងមូលដ្ឋាននៅក្នុង Meteor Lake គឺខុសពីមួយនៅ Lakefield ដែលអាចចាត់ទុកថាជា SoC ក្នុងន័យមួយ។បច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់ 3D Foveros ក៏គាំទ្រស្រទាប់អន្តរការីសកម្មផងដែរ។Intel និយាយថាវាប្រើដំណើរការ 22FFL ដែលត្រូវបានធ្វើឱ្យប្រសើរតម្លៃទាប និងថាមពលទាប (ដូចគ្នានឹង Lakefield) ដើម្បីផលិតស្រទាប់ Foveros interposer ។Intel ក៏ផ្តល់នូវកំណែអាប់ដេត 'Intel 16' នៃថ្នាំងនេះសម្រាប់សេវាកម្មគ្រឹះរបស់វាដែរ ប៉ុន្តែវាមិនច្បាស់ថាកំណែណាមួយនៃ Meteor Lake base tile Intel នឹងប្រើនោះទេ។

Intel នឹងដំឡើងម៉ូឌុលគណនា ប្លុក I/O ប្លុក SoC និងប្លុកក្រាហ្វិក (GPUs) ដោយប្រើដំណើរការ Intel 4 នៅលើស្រទាប់អន្តរការីនេះ។គ្រឿងទាំងអស់នេះត្រូវបានរចនាឡើងដោយ Intel និងប្រើស្ថាបត្យកម្ម Intel ប៉ុន្តែ TSMC នឹង OEM ប្លុក I/O, SoC និង GPU នៅក្នុងពួកវា។នេះមានន័យថា Intel នឹងផលិតតែ CPU និង Foveros blocks ប៉ុណ្ណោះ។

ប្រភពឧស្សាហកម្មលេចធ្លាយថា I/O die និង SoC ត្រូវបានធ្វើឡើងនៅលើដំណើរការ N6 របស់ TSMC ខណៈដែល tGPU ប្រើ TSMC N5 ។(គួរកត់សំគាល់ថា Intel សំដៅលើ I/O tile ជា 'I/O Expander' ឬ IOE)

ថ្នាំងនាពេលអនាគតនៅលើផែនទីបង្ហាញផ្លូវ Foveros រួមមាន 25 និង 18-micron pitches ។ក្រុមហ៊ុន Intel និយាយថាវាអាចទៅរួចតាមទ្រឹស្តីដើម្បីសម្រេចបាននូវចន្លោះប្រហោង 1-micron នាពេលអនាគតដោយប្រើ Hybrid Bonded Interconnects (HBI) ។